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          可靠性数据

          平均故障间隔时间(MTBF)

          由于工作温度是确定整体??榭煽啃缘淖钪匾蛩刂?,重要的是用户的系统设计可以有效地将热从基板传递到系统环境。由于温度和故障率是指数关系,基板温度只降低10℃,就可致MTBF的明显增加。由于专利的零电压/零电流开关拓扑结构,相比那些更传统的拓扑结构,Vicor转换器效率更高。高效率意味着更小的尺寸和更低的温升。为了最大限度地减少热阻抗,所有主要功率耗散元件都直接安装在基板上。
          下面代表的是根据MIL-HDBK-217F计算的MTBF值。如果你需要有关特定型号的信息,请根据型号、预计基板温度和工作环境与Vicor联系,以获得需要的报告。

          MTBF in 1000 Hours

          Part Number Baseplate Temperature G.B. G.F. A.I.C. N.S.
          MI-J71-MY 25°C 3,782 1,891 1,135 1,116
          50°C 2,307 1,154 692 681
          65°C 1,778 889 533 524
          MI-274-MW 25°C 3,830 1,878 1,149 1,130
          50°C 2,336 1,915 701 689
          65°C 1,800 900 540 531
          V24C3V3M75BL
          Micro Module
          25°C 6,235 3,117 1,870 1,839
          50°C 3,803 1,902 1,141 1,122
          65°C 2,930 1,465 879 864
          V24B5M200BL
          Mini Module
          25°C 4,205 2,102 1,201 1,240
          50°C 2,565 1,282 769 757
          65°C 1,976 988 593 583
          V24A12M400BL
          Maxi Module
          25°C 3,428 1,714 1,028 845
          50°C 2,091 1,282 627 617
          65°C 1,611 806 483 475

          环境认证

          完全封装的Vicor Maxi、Mini、Micro和MI系列??椴捎米ㄓ械男畛涔ひ?,保证完整、无空隙的封装,使之适合于恶劣环境。除了提供机械强度,密封还是导热的,以消除热点并有助于热量传递到基板上。??榭稍谖露鹊椭?55℃工作并在-65℃保存。

          为了验证Vicor的H及M级Maxi、Mini和Micro以及MI系列??槎窳踊肪车氖视眯?,这些产品都经过MIL-STD-810、MIL-S-901和MIL-STD-202的环境测试。下面列出的这些测试是在独立实验室进行的。附加环境测试可以根据具体客户的要求完成。

          Environment
          MI Family Module
          Maxi, Mini & Micro Module

          Altitude

          • MIL-STD-810F
            Method 500.4
            Procedure I & II
            40,000 ft.and 70,000 ft. Operational
          • MIL-STD-810D
            Method 500.2
            Procedure III
            explosive decompression (40 K ft.)
          • MIL-STD-810D
            Method 500.2
            Procedure II
            40,000 ft.
            1000 – 1500 ft./min. to
            70,000 ft., unit functioning

          Explosive Atmosphere

          • MIL-STD-810F
            Method 511.4
            Procedure I
            Operational
          • MIL-STD-810C
            Method 511.1
            Procedure I

          Vibration

          • MIL-STD-810F
            Method 514.5
            Procedure I
            category 14
            sine and random vibration
            per Table 514.5C
            for helicopter AH-6J main rotor
            with overall level of 5.6 g rms
            for 4 hours per axis
          • MIL-STD-810F
            Method 514.5C
            general minimum
            integrity curve
            per Figure 514.5C-17
            with overall level of 7.7 g rms
            for 1 hr per axis
          • MIL-STD-810D
            Method 514.3
            Procedure I
            category 6
            helicopter, 20 g
          • MIL-STD-810D
            Method 514.3
            random:
            10 – 300 Hz @ 0.02 g2/Hz
            2000 Hz @ 0.002 g2/Hz
            3.9 total g rms
            3 hrs/axis
            sine:
            30 Hz @ 20 g
            60 Hz @ 10 g
            90 Hz @ 6.6 g
            120 Hz @ 5.0 g
            16.0 total g rms
            3 axes
          • MIL-STD-810E
            Method 514.4
            Table 514.4-VII
            ±6 db/octave 7.7 g rms
            1hr/axis

          Shock

          • MIL-STD-810F
            Method 516.5
            Procedure I
            functional shock, 40 g
          • MIL-S-901D
            lightweight hammer shock
            3 impacts/axis,1, 3, 5 ft.
          • MIL-STD-202F
            Method 213B
            60 g, 9 ms half sine
          • MIL-STD-202F
            Method 213B
            75 g, 11 ms saw tooth shock
          • MIL-STD-810D
            Method 516.3
            Procedure I
            functional shock, 40 g
          • MIL-STD-202F
            Method 213B
            18 pulses, 60 g, 9 msec
          • MIL-STD-202F
            Method 213B
            75 g, 11 ms saw tooth shock
          • MIL-STD-202F
            Method 207A
            3 impacts / axis, 1, 3, 5 feet

          Acceleration

          • MIL-STD-810F
            Method 513.5
            Procedure II
            Table 513.5-II
            Operational
            2 – 7 g
            6 directions
          • MIL-STD-810D
            Method 513.3
            Procedure II
            Operational test
            9 g for 1 minute
            along 3 mutually
            perpendicular axes

          Humidity

          • MIL-STD-810F
            Method 507.4
            95% Relative Humidity
          • MIL-STD-810F
            Method 507.4
            95% Relative Humidity

          Solder Test

          • MIL-STD-202G
            Method 208H
            8 hr aging
          • MIL-STD-202G
            Method 208H
            8 hr aging

          Fungus

          • MIL-STD-810F
            Method 508.5
          • MIL-STD-810C
            Method 508.1

          Salt Fog

          • MIL-STD-810F
            Method 509.4
          • MIL-STD-810C
            Method 509.1

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